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    6. 2.3基板導(dǎo)熱熱阻偽的近似計算

    日期:2021-09-16 07:46:53點(diǎn)擊:189

    6. 2.3基板導(dǎo)熱熱阻偽的近似計算
    由電子元件發(fā)出的熱量通過方形或矩形截 面的基板以導(dǎo)熱的方式傳給蒸發(fā)段外表面。由 于導(dǎo)熱路徑的特殊性,屬于不規(guī)則形體的二維 導(dǎo)熱問題,應(yīng)通過數(shù)值模擬方法計算其溫度場 和導(dǎo)熱量。為了便于工程設(shè)計,針對如圖6. 2.4 所示的中間是圓管,四周是方形基板包圍的結(jié) 構(gòu)情況,文獻(xiàn)[3]推薦如下的簡化計算方法。
    從方形基板外表面向中間圓管的導(dǎo)熱計算 式為

    式中,。為導(dǎo)熱量以為基板的導(dǎo)熱系數(shù);直為基板外表面和圓管外表面之間的溫差;S 為導(dǎo)熱形狀因子:

    式中,中為基板的寬度;『為中心圓管的半徑4為基板在圓管軸向的長度。
    另一方面,根據(jù)一維導(dǎo)熱公式,導(dǎo)熱量也可寫為


    式中,A。為熱管蒸發(fā)段外表面積;t為相當(dāng)厚度(見圖6. 2. 4);F為面積修正系數(shù),A 
    (6. 2. 8)表明,只要將導(dǎo)熱面積加以修正,這一二維導(dǎo)熱問題就可以按一維的導(dǎo) 熱,即無限大平壁的導(dǎo)熱進(jìn)行計算了。
    由式(6. 2.6),(6. 2. 8)相等得


    可得其中

    應(yīng)當(dāng)指出,式(6. 2. 6)和式(6. 2. 8)中的溫差是指方形基板的外表面溫度與熱管 蒸發(fā)段外表面溫度之差,而且僅適用于兩個表面溫度是均勻分布而且是常數(shù)的情況。
    6. 2.3所示的實(shí)際情況是:由于加熱元件與方形基板是局部接觸,導(dǎo)致方形基板的
    表面溫度是不均勻的,因而需要對式(6. 2. 8)作適當(dāng)?shù)男拚吞幚?
    (1) 為了計算實(shí)際的導(dǎo)熱溫差△丁,需考 慮加熱元件與方形基板的安裝情況,如圖 6. 2.5所示。應(yīng)用中,一般有兩種安裝方案, 一種是單側(cè)加熱,只安裝一個加熱元件,如圖 6. 2.5所示;另一種是雙側(cè)加熱,即在方形基 板兩側(cè)對稱地安裝兩個加熱元件。
    (2) 根據(jù)加熱元件與基板的接觸情況, 可將方形基板劃分為兩個區(qū)域:一是直接接 觸區(qū),對應(yīng)的溫差為二是非直 接接觸區(qū),對應(yīng)的溫差為其中,出是
    由于基板溫度的逐漸下降而產(chǎn)生的翅片效率。
    (3) 為了計算翅片效率,在方形基板中間選取一個當(dāng)量半徑為R的交界面積,如圖 6. 2. 5所示,且


    由于圖6. 2.5中方形基板和加熱元件的對稱性,可以只考慮半個基板的傳熱情況。當(dāng)單面加熱時,直接接觸區(qū)的相當(dāng)翅片高度非直接接觸區(qū)的相當(dāng)翅片高度H=當(dāng)雙面加熱時,,翅片厚度為to其翅片效率應(yīng)按只有一面散熱的直翅片
    公式計算:
     

    其中,凡為蒸發(fā)段內(nèi)換熱系數(shù)。
    (4)考慮到基板的不均勻加熱情況后,式(6. 2.8)轉(zhuǎn)變?yōu)?br />
    其中, 單面加熱),或(雙面加熱)。
    (5)基板導(dǎo)熱熱阻為


    6. 2. 1 如圖 6. 2. 3 ~ 6. 2. 5 zj , W = 40 mm, r = 8 mm, t = 12 mm, 入 = 168 W/(m • ℃),he = 5 000 W/(m2 • ,計算基板導(dǎo)熱熱阻 R
    (1) 計算面積修正系數(shù)F,由式(6. 2. 9)F= 1.64
    (2) 計算翅片效率,由圖6. 2.5和式(6. 2. 10)可知,當(dāng)方形基板單面加熱時
    當(dāng)方形基板雙面加熱時
    (3)由式(6. 2. 12)計算熱阻冬。
    當(dāng)方形基板單面加熱時
    當(dāng)方形基板雙面加熱時
    序號 參數(shù) 計算式 單位 單面加熱 雙面加熱
    1 熱管半徑 r mm 8 8
    2 基板邊寬 W mm 40 40
    3 基板長度 L mm 50 50
    4 最小寬度 mm 12 12
    5 比值   1.5 1. 5
    6 修正系數(shù)   1.64 1.64
    7 基板平均半徑 R = rF mm 13. 12 13. 12
    8 蒸發(fā)段內(nèi)換熱系數(shù)   W/(m2 .℃) 5 000 5 000
    9 基板導(dǎo)熱系數(shù) A W/(m2 .℃) 168 168
    10 相當(dāng)翅片厚度 t mm 12 12
    11 相當(dāng)翅片高度 H mm 30.9 20.6
    12 計算值   1.54 1.026
    13 翅片效率   0. 59 0. 75
    14 溫差修正因子   0. 69 0. 875
    15 基板熱阻 W/(m2 .℃) 0. 000 063 1 0. 000 049 7
     
     
    計算表明,基板導(dǎo)熱熱阻R,在總熱阻此中占有的比例很小,因而,F值的計算誤差 不會對總熱阻產(chǎn)生重大影響。

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